新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室（以下简称“实验室”）依托于广东风华高新科技股份有限公司（以下简称“风华高科”），主要从事高端新型电子元器件关键材料与工艺所面临的基础和共性技术课题的研究。实验室设立开放课题基金，资助国内外科技工作者依托实验室开展研究工作。实验室开放课题面向国内外相关研究领域的大学、研究所等单位，凡具备申请条件的研究人员均可提出申请。具体规定请参见实验室网站发布的《新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室开放课题管理办法》。
 一、实验室研究方向
实验室研究方向包括片式元件关键材料与工艺技术、薄膜电子元器件材料及制备技术、无源集成电子元器件及封装技术三个方向。
二、实验室开放课题
实验室开放课题分为指定命题开放课题和自主命题开放课题。其中自主命题开放课题为符合实验室研究方向的由申请人自行确定研究内容的课题；指定命题开放课题则由实验室指定具体的研究开发内容及技术指标。具体如下：
（一）自主命题开放课题
自主命题开放课题需符合实验室研究方向，可参考以下研究内容：
1.片式元件内电极技术
2.超微型电子元器件技术
3.新型电子元器件前沿技术
（二）指定命题开放课题
1.高频高耐压电容器所需材料和器件开发（应用基础研究类）
2.PI基材合金电阻的支撑材料及工艺研究（应用基础研究类）
3.叠层片式电感元器件银迁移失效模型的建立（应用基础研究类）
4.粉体分级技术研究（应用基础研究类）
5.车规级固液混合贴片产品研发（应用基础研究类）
三、指定命题开放课题具体内容
（一）高频高耐压电容器所需材料和器件开发
1.问题描述
针对在弱还原气氛下烧结材料与Ni内电极不匹配的问题，开发能够与现有Ni浆匹配共烧的瓷粉，并开发出能够实用的电容器制备工艺。
2.需解决的关键技术问题/技术指标
开发出满足技术指标要求的材料，并完成原型器件验证。
（二）PI基材合金电阻的支撑材料及工艺研究
1.问题描述
PI基材合金电阻具备尺寸小、精度高、温漂小、耐受功率高、可靠性高等优点。主要应用在锂电池、快速充电器、车载电子等领域，对产品抗温度冲击能力、抗机械振动能力要求高。该类型合金电阻未来将往超小尺寸方向发展，小尺寸合金电阻制程中的图形位置精度要求越来越严格，需要研究PI膜材在合金电阻生产制程中的翘曲和涨缩，减少PI膜材形变对产品图形位置的影响。

2.需解决的关键技术问题/技术指标

（1）产品电镀后无镀液内渗，满足1000次温度冲击试验（-55℃~+155℃，停留时间30min，转换时间1min，1000次循环，电阻变化率ΔR/R≤±1％）。

（2）产品到最终切割前，整块产品的间距保持一致。

（三）叠层片式电感元器件银迁移失效模型的建立

1.问题描述

叠层片式电感（MLCI）是一种由基体陶瓷、连续导体线圈、端头电极三个部分组成的独石结构的无源器件。其中，内部线圈是以丝网印刷的方式涂布在陶瓷膜片上，并通过层间通孔来实现连续闭环的导线结构，考虑到金属银具有较强的离子迁移性，在可靠性工作寿命试验和产品实际的工作环境中，会由于水气和电流的影响而产生银迁移的现象，进而引起产品短路失效的情况发生，大大降低产品可靠性。因此，建立起叠层片式电感元器件银迁移的失效模型，有针对性的发现和解决此类问题，对提升产品可靠性至关重要。但由于叠层片式电感是一个密封的结构，而银迁移主要发生在内部线圈之间的磁体上，在一定程度上加大了对失效点定位和失效原因判定的难度。

2.需解决的关键技术问题/技术指标

快速准确地对银迁移发生点进行定位并精准判定银迁移发生的诱因。具体技术指标如下：

（1）通过一定的测试手段和辅助仪器设备，快速准确地对银迁移的发生进行定位，并尝试对迁移失效点进行数据化、可视化处理。

（2）基于电感类产品工作特性，对产品是否由银迁移导致失效的情况进行判定，并给出相应的产生原因和反应机理解释。

（四）粉体分级技术研究

1.问题描述

目前MLCC常用的镍粉普遍存在大颗粒的问题，对产品的电性能影响很大。

2.需解决的关键技术问题/技术指标

研究粉体分级技术，去除镍粉中的大颗粒。

（五）车规级固液混合贴片产品研发

1.问题描述

与普通液态贴片产品相比，固液混合贴片产品具有更出色的电气性能和高储能能力，“混合电解质”融合了导电性聚合物和电解液，可实现低ESR、高耐压以及高可靠性，使产品具有高容量、高纹波电流、高可靠性、耐振、低ESR、低漏电等特点，最适于需要小型和高可靠性产品的车载和基站等用途，广泛应用于汽车电子行业。

2.需解决的关键技术问题/技术指标

研发出车规级固液混合贴片产品，并达到如下技术指标：

（1）电压范围：25~80V

（2）温度范围：105~150℃

（3）最长寿命：105℃≥10000h、125℃≥4000h、150℃≥1000h

（4）尺寸大小：5*5.8～10*16.5

（5）容量范围：22~1000μF

（6）纹波电流：0.5~4A

四、课题申请

符合条件的申请人，可登陆网站“http://www.fenghua-advanced.com:7709/”注册会员后开展相关课题申请工作。

（一）会员注册

登陆实验室网站，点击“会员注册”完善个人基本信息，实验室通过审核后，即可登陆“开发课题管理平台”开展申请工作。

（二）课题申请

1、部分指定开放课题的具体技术指标要求，须与实验室联系获取，联系方式按指南所列。

2、申请人在线填写“开放课题申请简表”，并按照“开放课题附件上传类目”的要求上传相关附件（开放课题申请表、申请材料真实性声明可在开放课题管理平台“下载中心”栏下载）。

（三）形式审查

实验室对申请材料的合规性、一致性、完整性进行审查核实，形式审查通过后将邮件通知申请人提交纸质材料。

（四）纸质材料

通过形式审查的申请人打印申报材料，并附相关附件，经所在单位加盖公章后，在10月18日前将纸质版材料（原件1份，复印件2份）邮寄实验室（日期以寄出邮戳为准）。电子版发送至邮箱ayanchan@china-fenghua.com。

（五）专家评审

实验室组织专家进行评审，主要以申请人的研发实力（包括研发设施、环境、研发团队、取得成果）、产学研合作经验、基础，项目带头人项目管理经验、诚信度、服务水平，以及课题经费为考评依据，对申请人进行全面评议，确定资助课题。

（六）立项及合同签订

获实验室资助的课题将以邮件形式发送立项通知，并于立项通知发送之日起30日内与申请人签订具体项目的合作合同。

五、课题实施期限及经费要求

（一）实验室指定命题开放课题实施期间为签订合同之日起2年内完成。现场工艺技术课题资助额度一般为5-15万元，应用基础研究课题资助额度一般为10-25万元，基础研究课题资助额度一般为15-30万元，具体以签订的合同为准。

（二）实验室自主命题开放课题5-10万元/项，课题期限一般不超过2年，具体以签订的合同为准。

六、联系方式

联 系 人：陈小姐

邮    箱：ayanchan@china-fenghua.com

联系电话：0758-6923565

传    真：0758-2865223

联系地址：广东省肇庆市端州区风华路18号风华电子工业园1号楼
         新型电子元器件关键材料与工艺国家重点实验室

2022年9月26日